多項(xiàng)選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡(luò)圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹(shù)
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1.多項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中屬于集成電路工藝過(guò)程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
2.多項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中屬于標(biāo)準(zhǔn)單元版圖特點(diǎn)的是（）。
A.等高
B.電源和地線確定寬度
C.等寬
D.等面積
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題