判斷題CTE是中心速率與邊緣速率的比值。
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2.判斷題氧化膜和鎢的研磨液都具有高選擇性。
3.多項(xiàng)選擇題以下哪些算法可用于遍歷網(wǎng)絡(luò)圖？（）
A.廣度優(yōu)先搜索
B.深度優(yōu)先搜索
C.線性規(guī)劃策略
D.決策樹(shù)
4.多項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中屬于集成電路工藝過(guò)程的是（）。
A.外延
B.注入
C.光刻
D.EDA
5.多項(xiàng)選擇題下列選項(xiàng)中屬于標(biāo)準(zhǔn)單元版圖特點(diǎn)的是（）。
A.等高
B.電源和地線確定寬度
C.等寬
D.等面積
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去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題