A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無(wú)其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無(wú)其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒(méi)有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無(wú)固定形態(tài)不可擦拭的污漬
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A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無(wú)其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無(wú)其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒(méi)有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無(wú)固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無(wú)其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無(wú)其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒(méi)有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無(wú)固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.COF折損可能為FI人員插拔線導(dǎo)致
B.COF折痕不發(fā)白不影響點(diǎn)燈及OK
C.所有型號(hào)COF都是通用的
D.OLB設(shè)備可能造成COF破損
A.PCB B/D異物是指在TCP B/D過(guò)程中異物掉落造成
B.線性PCB B/D異物不用卡長(zhǎng)度
C.UV膠可以涂覆到CFPOL上
D.造成PCB本壓不良原因可能為隔熱瓦掉落導(dǎo)致緩沖材破損后產(chǎn)生PCB本壓不良
A.POL異物
B.X line
C.異常點(diǎn)燈
D.ACF 貼附不良
最新試題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是()。
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源()
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫面的圖像,該不良稱為()
Module制程中,用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()