A.將X 一切割的石英晶片直接放在材料表面，涂油耦合
B.將兩個(gè)探頭對置在試件兩面
C.將球形聲透鏡加在探頭上
D.同斜探頭，晶片裝在塑料斜楔上，聲束傾斜進(jìn)入工件
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A.檢測速度有變化時(shí)
B.實(shí)際傳播聲速與給定材料所取聲速值明顯不同時(shí)
C.探頭與被測工件間用水耦合時(shí)
D.用縱波時(shí)
A.示波屏上無底波顯示
B.難于探測平行于表面的缺陷
C.通常能顯示金屬中的疏松狀態(tài)
D.會降低檢測穿透能力
A.直探法
B.表面波法
C.斜探法
D.穿透法
E.脈沖回波法
A.缺陷大小
B.缺陷方向
C.缺陷類型
D.以上全是
E.僅A 和B
A.所有孔徑均相同
B.孔徑不同，從1#到今天為止#試塊，孔徑增量為0.5mm（0.02in）
C.1#試塊孔徑最大，8#試塊孔徑最小
D.孔底離試塊表面深度不同
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。