單項選擇題貼板安裝，貼緊印制基板面且安裝間隙小于（）mm，金屬外殼時應加墊，適于防震產(chǎn)品。
A.1
B.2
C.3
D.0.5
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1.單項選擇題焊膏印刷時間的最佳溫度為（），溫度以相對濕度（）為宜。
A.20℃±3℃；60％
B.15℃±3℃；60％
C.25℃±3℃；60％
D.25℃±3℃；50％
2.單項選擇題焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌（）分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。
A.1
B.3
C.4
D.5
3.單項選擇題焊膏使用時，應提前至少（）小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
A.2
B.6
C.9
D.4
4.單項選擇題焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（）℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
5.單項選擇題熱風式再流焊在預熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預熱，以免它們進入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
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