單項(xiàng)選擇題焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為（），溫度以相對(duì)濕度（）為宜。
A.20℃±3℃；60％
B.15℃±3℃；60％
C.25℃±3℃；60％
D.25℃±3℃；50％
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1.單項(xiàng)選擇題焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌（）分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。
A.1
B.3
C.4
D.5
2.單項(xiàng)選擇題焊膏使用時(shí)，應(yīng)提前至少（）小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
A.2
B.6
C.9
D.4
3.單項(xiàng)選擇題焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（）℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20
4.單項(xiàng)選擇題熱風(fēng)式再流焊在預(yù)熱區(qū)里，PCB在（）的溫度下均勻預(yù)熱，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤和元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離；并且，電路板和元器件得到充分預(yù)熱，以免它們進(jìn)入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃
5.單項(xiàng)選擇題焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的85%~90%左右，占體積的（）左右。
A.50%
B.40%
C.30%
D.60%
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