A.5.3年
B.75天
C.130天
D.30年
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.設(shè)備簡單
B.設(shè)備體積小
C.不用電源
D.以上全部
A.與焊縫方向平行
B.與焊縫成任意角度
C.與焊縫方向垂直
D.以上均可
A.防止藥液氧化
B.防止落進灰塵
C.防止水分蒸發(fā)
D.防止溫度變化
A.保護膠片,使其免受過大壓力
B.使膠片表面的顯影液更新
C.使膠片表面上未曝光的銀粒子散開
D.防止產(chǎn)生網(wǎng)狀皺紋
A.鎢夾渣
B.焊瘤
C.焊接飛濺
D.以上都是
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。