A.與焊縫方向平行
B.與焊縫成任意角度
C.與焊縫方向垂直
D.以上均可
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A.防止藥液氧化
B.防止落進灰塵
C.防止水分蒸發(fā)
D.防止溫度變化
A.保護膠片,使其免受過大壓力
B.使膠片表面的顯影液更新
C.使膠片表面上未曝光的銀粒子散開
D.防止產(chǎn)生網(wǎng)狀皺紋
A.鎢夾渣
B.焊瘤
C.焊接飛濺
D.以上都是
A.裂紋
B.未熔合
C.未焊透
D.咬邊
A.近膠片一側的工件表面,并應靠近膠片端頭
B.近射源一側的工件表面,金屬絲垂直焊縫,并位于工件中部
C.近膠片一側的工件表面,并應處在有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細絲在外
D.近射源一側有效照相范圍一端的焊縫上,金屬絲垂直于焊縫,細絲在外
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。