LED的點亮?xí)r間

芯片工藝包含哪些部分？每個部分各包含哪些具體的工藝流程？

簡述眩光的分類。

簡述白光LED封裝的一般工藝流程。

簡述SMD貼片式封裝的流程。

通過哪些方法可以降低LED的結(jié)溫？

熱傳遞方式有哪些？在LED主要考慮哪些熱傳遞方式？為什么？

人工照明

什么是MOCVD？它有哪些特點？

LED的結(jié)溫上升的原因有哪些？