單項(xiàng)選擇題焊縫斜角探傷時(shí),熒光屏上顯示的反射波來自()

A、焊道
B、缺陷
C、結(jié)構(gòu)
D、以上全部


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1.單項(xiàng)選擇題厚板焊縫斜角探傷時(shí),時(shí)常會(huì)漏掉()

A、與表面垂直的裂紋
B、方向無規(guī)律的夾渣
C、根部未焊透
D、與表面平行的未熔合

3.單項(xiàng)選擇題焊縫超聲波檢測最常采用的是()

A、縱波法
B、蘭姆波法
C、橫波法
D、爬波法
E、瑞利波法

4.單項(xiàng)選擇題方形鍛件垂直法探傷時(shí),熒光屏上出現(xiàn)一隨探頭移動(dòng)而游動(dòng)的缺陷回波,其波幅較低但底波降低很大,該缺陷的取向可能是()

A、平行且靠近探測面
B、與聲束方向平行
C、與探測面成較大角度
D、平行且靠近底面

5.單項(xiàng)選擇題鍛件探傷時(shí),如果用試塊比較法對缺陷定量,對于表面粗糙的缺陷,缺陷實(shí)際尺寸會(huì)()

A、大于當(dāng)量尺寸
B、等于當(dāng)量尺寸
C、小于當(dāng)量尺寸
D、以上都可能

最新試題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。

題型:判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型:判斷題

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()

題型:單項(xiàng)選擇題