A、大于當(dāng)量尺寸
B、等于當(dāng)量尺寸
C、小于當(dāng)量尺寸
D、以上都可能
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A、鋼鍛件
B、鑄鋼件
C、鋼板
D、上述工件的衰減相同
A、探測頻率應(yīng)等于大于5MHz
B、透聲性好粘度大的耦合劑
C、晶片尺寸小的探頭
D、以上全部
A、5MHz
B、10MHz
C、2.5MHz
D、1MHz
A、底波方式法
B、AVG曲線圖法
C、對比試塊法
D、以上都不對
A、有時(shí)幻象波在整個(gè)掃描線上連續(xù)移動
B、有時(shí)幻象波在掃描線上是穩(wěn)定的且位于底波之前
C、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波會跳動或波幅降低
D、用耦合劑拍打工件底面時(shí),此波無變化
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。