單項(xiàng)選擇題探測分散的氣孔反射波較低,這是因?yàn)椋ǎ?/strong>

A、氣孔內(nèi)充滿了空氣 
B、氣孔通常是園球形,其反射波是發(fā)散的 
C、氣孔表面通常是很光滑的。


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1.單項(xiàng)選擇題用水浸法檢查工件時(shí),通常用于產(chǎn)生橫波的方法是()

A、用縱波垂直于界面發(fā)射到工件中去
B、用兩個(gè)不同振動(dòng)頻率的晶片
C、沿Y軸切割石晶英晶體
D、適當(dāng)?shù)貎A斜探頭

2.單項(xiàng)選擇題與表面光滑的工件相比,檢驗(yàn)表面粗糙的工件時(shí),一般應(yīng)采用()

A、較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B、較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C、較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D、較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑

3.單項(xiàng)選擇題某鋼棒直徑Φ180mm(CL=5900m/s),欲用底波方式法調(diào)整起始靈敏度探傷,要求能發(fā)現(xiàn)Φ2mm平底孔當(dāng)量及以上的缺陷,可考慮采用下述哪種探頭較適宜?()

A、5MHz10x2,焦距30mm雙晶直探頭
B、2.5MHzΦ14mm直探頭
C、2.5MHzΦ20mm直探頭
D、2.5MHz8x10mm,60°斜探頭

4.單項(xiàng)選擇題管材橫波接觸法探傷時(shí),入射角的允許范圍與()有關(guān)

A、探頭楔塊中的縱波聲速
B、管材中的縱,橫波聲速
C、管子的規(guī)格
D、以上全部

5.單項(xiàng)選擇題管材周向斜角探傷與板材斜角探傷顯著不同的地方是()

A、內(nèi)表面入射角等于折射角
B、內(nèi)表面入射角小于折射角
C、內(nèi)表面入射角大于折射角
D、以上都可能

最新試題

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:單項(xiàng)選擇題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。

題型:判斷題