優(yōu)點(diǎn):非常好的間隙填充能力,成本低、溫度低。 缺點(diǎn):需要導(dǎo)電種子層,控制復(fù)雜。
優(yōu)點(diǎn):①臺階覆蓋能力好;②能沉積金屬合金;③能進(jìn)行原位濺射刻蝕。 缺點(diǎn):濺射速率低,金屬膜含氬。
優(yōu)點(diǎn):①成膜速率高(能蒸發(fā)5微米厚的鋁膜);②金屬膜純度高。 缺點(diǎn):①臺階覆蓋能力差;②不能沉積金屬合金。