A.剩余磁場(chǎng)
B.磁化磁場(chǎng)
C.漏磁場(chǎng)
D.感應(yīng)磁場(chǎng)
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A.內(nèi)部缺陷處的漏磁場(chǎng)比同樣大小的表面缺陷漏磁場(chǎng)大
B.缺陷的漏磁場(chǎng)通常與試件上的磁場(chǎng)強(qiáng)度成反比
C.表面缺陷的漏磁場(chǎng)，隨離開(kāi)表面的距離增大而急劇下降
D.有缺陷的試件，才會(huì)產(chǎn)生漏磁場(chǎng)
A.施加的外磁場(chǎng)越大，退磁場(chǎng)就越大
B.試件磁化時(shí)，如不產(chǎn)生磁極，就不會(huì)產(chǎn)生退磁場(chǎng)
C.試件的長(zhǎng)徑比越大，則退磁場(chǎng)越小
D.以上都是
A.在B-H曲線(xiàn)上，把H為零的B值稱(chēng)為矯頑力
B.在B-H曲線(xiàn)上，矯頑力表示反磁場(chǎng)的大小
C.B-H曲線(xiàn)是表示磁場(chǎng)強(qiáng)度與磁通密度關(guān)系的曲線(xiàn)
D.以上都是
A.安培
B.安培/米
C.安培•米
D.安匝
A.N極
B.S極
C.N極和S極
D.以上都不是
最新試題
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。