A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕，一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
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A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對
A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個通過退磁線圈進行退磁
D.為使磁場分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里
A.在居里點以上進行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
A.剩磁會干擾射線探傷時的輻射頻譜
B.剩磁會吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機械磨損
C.剩磁會影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會影響后加工中焊接電弧
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗
D.剩磁法對近表面缺陷檢出靈敏度低
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。