在超聲波探傷中當工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

探傷中采用軌頭側面校對法，它主要適用于（）的校對。

探傷中如遇焊補層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM行校對。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工藝流程中探傷技術規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

鋼軌探傷車要求嚴格執(zhí)行（）的有關標準及規(guī)定，合理設置檢測參數(shù)，動態(tài)保持良好耦合，確保取得可靠的檢測數(shù)據(jù)。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。