金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

探傷工技師對設備調(diào)整中的（）的相關知識應了解。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

在橫波探傷中，探頭K值對探傷（）有較大的影響。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

為了提高探傷結果的可靠性，探傷前應對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調(diào)查。

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

探傷中對工件材料的（）有一定的要求。