單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

反應(yīng)離子腐蝕是（）。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。