有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。

氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進(jìn)行。

厚膜元件燒結(jié)時(shí)，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會(huì)使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）