問(wèn)答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
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1.問(wèn)答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
2.問(wèn)答題什么叫晶體缺陷？
3.單項(xiàng)選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。
A.擴(kuò)散層質(zhì)量
B.設(shè)計(jì)
C.光刻
4.單項(xiàng)選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
5.單項(xiàng)選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機(jī)理
B.物理刻蝕機(jī)理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
最新試題
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：?jiǎn)柎痤}
厚膜元件燒結(jié)時(shí)，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會(huì)使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
題型：?jiǎn)柎痤}
濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來(lái)淀積在襯底上形成薄膜。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題