器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤(pán)、管帽和引線(xiàn)，（）做絕緣和密封。

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤(pán)、管帽、引線(xiàn)和玻璃絕緣子組成。底盤(pán)、管帽和引線(xiàn)的材料常常是（）。

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類(lèi)？

禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱(chēng)為間隙，通常為（）。

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。