A.二極管和三極管
B.電力電子器件
C.大規(guī)模集成電路
D.超大規(guī)模集成電路
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A.襯底制備
B.原位HCl腐蝕
C.生長溫度,生長壓力,生長速度
D.尾氣的處理
A.位錯就是由彈性形變造成的
B.位錯就是由重力造成的
C.位錯就是由范性形變造成的
D.以上答案都不對
A、單基極條圖形
B、雙基極條圖形
C、基極和集電極引線孔都是馬蹄形結(jié)構(gòu)
D、梳狀結(jié)構(gòu)
A、鹽酸
B、硫酸
C、硝酸
D、氫氟酸
A、邏輯設計
B、物理設計
C、電路設計
D、系統(tǒng)設計
最新試題
干法腐蝕清潔、干凈、無脫膠現(xiàn)象、圖形精度和分辨率高。()
門陣列的基本結(jié)構(gòu)形式有兩種:一種是晶體管陣列,一種是門陣列()
光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì),這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑,由此組成的光刻膠稱為負性膠。()
液相外延的原理是飽和溶液隨著溫度的降低產(chǎn)生過飽和結(jié)晶。()
設備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴格清潔處理,可直接進入凈化區(qū)。()
片狀源擴散具有設備簡單,操作方便,晶片缺陷少,均勻性、重復性和表面質(zhì)量都較好,適于批量生產(chǎn),應用越來越普遍。()
硅MOSFET和硅JFET結(jié)構(gòu)相同。()
邏輯電路只能處理“非O即1“這兩個值。()
低溫淀積二氧化硅生長溫度低、制作方便,但膜不夠致密,耐潮性和抗離子沾污能力較差。()
金屬剝離工藝是以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩膜,帶膠蒸發(fā)或濺射所需的金屬,然后在去除光致抗蝕劑膜的同時,把膠膜上的金屬一起去除干凈。()