問(wèn)答題對(duì)RTP來(lái)說(shuō)，很難在高溫下處理大直徑晶圓片而不在晶圓片邊緣造成熱塑應(yīng)力引起的滑移。分析滑移產(chǎn)生的原因。如果溫度上升速度加快后，滑移現(xiàn)象變得更為嚴(yán)重，這說(shuō)明晶圓片表面上的輻射分布是怎樣的？
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1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述RTP在集成電路制造中的常見(jiàn)應(yīng)用。
3.問(wèn)答題
簡(jiǎn)述硼和磷的退火特性。
4.問(wèn)答題什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的問(wèn)題？
最新試題
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
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給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}