定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

描述RF濺射系統(tǒng)。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？