例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。