下圖是硅烷反應淀積多晶硅的過程,寫出發(fā)生反應的方程式,并簡述其中1~5各步的含義。
最新試題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的?掃描投影光刻機努力解決什么問題?
離子源的目的是什么?最常用的離子源是什么?
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低?
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數。
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質并說明它們是n型還是p型?
描述電子回旋共振(ECR)。
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
描述化學機械平坦化工藝。
什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?