解釋什么是暗場掩模板？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

描述RF濺射系統(tǒng)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？