解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

描述化學(xué)機械平坦化工藝。

什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？