問答題畫出側(cè)墻轉(zhuǎn)移工藝和self-aligned double patterning(SADP)的工藝流程圖。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型:問答題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率?
題型:問答題
解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
題型:問答題
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的?掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題?
題型:問答題
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
題型:問答題
刻蝕工藝有哪兩種類型?簡單描述各類刻蝕工藝。
題型:問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
題型:問答題
什么是摻雜?例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型?
題型:問答題
什么是結(jié)深?
題型:問答題