A.操作方便
B.適用現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè),成本低
C.要求被檢表面的粗糙度較小
D.耦合容易穩(wěn)定
E.直接耦合,入射聲能損失少
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A.衍射信號(hào)與缺陷的方向無關(guān)
B.缺陷檢出率高
C.超聲波束覆蓋區(qū)域大
D.缺陷高度測(cè)量精確
E.實(shí)時(shí)成像快速分析
A.確定缺陷當(dāng)量大小
B.計(jì)算靈敏度調(diào)節(jié)量
C.孔形換算
D.制作AVG曲線
E.確定缺陷形狀
A.表面狀態(tài)
B.形狀
C.缺陷位置
D.缺陷取向
E.尺寸
A.表面光潔度
B.缺陷形狀
C.缺陷取向
D.磁化方法
E.磁化范圍
A.種類
B.形狀
C.大小
D.分布情況
E.材質(zhì)
最新試題
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。