三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。