填空題CMP是一種表面()的技術(shù),它通過硅片和一個拋光頭之間的相對運(yùn)動來平坦化硅片表面,在硅片和拋光頭之間有(),并同時施加()。
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由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容,這種電容稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
什么是MOS器件的體效應(yīng)?
題型:問答題
硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的()材料等。
題型:多項(xiàng)選擇題
MOS器件按比例縮小后對器件特性有什么影響?
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
設(shè)計一個CMOS差分放大器電路,寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型:問答題
半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
題型:多項(xiàng)選擇題
由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
版圖設(shè)計的基本前提是什么?
題型:問答題
從設(shè)計的觀點(diǎn)出發(fā),版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分?
題型:問答題