A.檢查表面和表面下夾雜;
B.檢查如折疊,縫隙等表面缺陷;
C.檢查內(nèi)部縮管或裂紋;
D.以上都是
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A.帶寬是最重要的;
B.頻率響應(yīng)不太重要;
C.線圈的Q應(yīng)小于1;
D.線圈的Q應(yīng)小于電感.
A.兩個線圈的相互作用;
B.試驗線圈和被檢零件之間的耦合;
C.A和B;
D.以上都不是
A.感抗和電阻;
B.容抗和電阻;
C.感抗和容抗;
D.電感和電容.
A.相位移;
B.非線性;
C.提離;
D.趨膚效應(yīng)
A.小于試驗線圈子因熱損耗而產(chǎn)生的磁通密度;
B.小于試驗線圈因電阻率而產(chǎn)生的磁通密度;
C.與試驗線圈產(chǎn)生的磁通密度相同;
D.大于試驗線圈產(chǎn)生的磁通密度.
最新試題
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。