A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心;
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
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A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸;
D.試驗(yàn)線圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體;
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
A.相位變化;
B.頻率變化;
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小;
D.以上都不是.
A.IR;
B.材料厚度;
C.線圈直徑;
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào);
B.0°到90°的相位移;
C.沒(méi)有電關(guān)系的信號(hào);
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率;
B.物體尺寸;
C.物體缺陷;
D.以上都是.
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。