A.線圈長度;
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗頻率;
D.以上都是.
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A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗線圈中心;
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗速度
A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗物體與試驗線圈接觸;
D.試驗線圈磁場中的外來物體;
E.試驗線圈振動.
A.相位變化;
B.頻率變化;
C.增大提離會使缺陷視在寬度減??;
D.以上都不是.
A.IR;
B.材料厚度;
C.線圈直徑;
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號;
B.0°到90°的相位移;
C.沒有電關(guān)系的信號;
D.90°到110°相位移.
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。