A.提離效應(yīng)
B.邊緣效應(yīng)
C.填充系數(shù)
D.相位鑒別
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.測量磁導(dǎo)率的變化
B.測量電導(dǎo)率的變化
C.測量不導(dǎo)電復(fù)層的厚度
D.確定合適的檢驗(yàn)頻率
A.減少提離的變化
B.減少探頭的磨損
C.減少操作人員的疲勞
D.消除邊緣效應(yīng)
A.試樣的合金成分
B.試樣的熱處理
C.試樣的溫度
D.上述的三項(xiàng)
A.γ射線
B.交變磁場
C.壓電力
D.上述的任一個(gè)
A.電導(dǎo)率
B.尺寸
C.磁導(dǎo)率
D.上述三項(xiàng)
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。