A.直徑的逐漸變化
B.電導(dǎo)率的逐漸變化
C.溫度變化
D.短缺陷
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A.減小
B.增大
C.不變
D.以上都有可能
A.鋁(35%IACS電導(dǎo)率)
B.黃銅(15%IACS電導(dǎo)率)
C.銅(95%IACS電導(dǎo)率)
D.鉛(7%IACS電導(dǎo)率)
A.1.25HZ
B.12.5HZ
C.1.25KHZ
D.12.5KHZ
A.相位失真
B.相移
C.相位補(bǔ)償
D.相位分析
A.矯頑力
B.磁化力
C.反電動(dòng)勢(shì)
D.剩磁
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。