例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？