解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋什么是暗場掩模板？

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

例出光刻的8個步驟，并對每一步做出簡要解釋。

定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。