A.25
B.30
C.20
D.15
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.4級
B.6級
C.8級
D.10級
A.不小于設(shè)計(jì)值的1倍
B.不小于設(shè)計(jì)值的1.5倍
C.不小于設(shè)計(jì)值的2倍
D.不小于設(shè)計(jì)值的2.5倍
A.輕型動力觸探試驗(yàn)
B.重型動力觸探試驗(yàn)
C.靜力觸探試驗(yàn)
D.標(biāo)準(zhǔn)貫入試驗(yàn)
A.輕型動力觸探試驗(yàn)
B.重型動力觸探試驗(yàn)
C.靜力觸探試驗(yàn)
D.標(biāo)準(zhǔn)貫入試驗(yàn)
A.大于
B.大于等于
C.小于
D.小于等于
最新試題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。