A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
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A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時(shí)繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時(shí)繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時(shí)繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時(shí)繪出
E.以上都不對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)不設(shè)計(jì)支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時(shí),下頜后牙的
支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時(shí)的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時(shí)的機(jī)械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
最新試題
修復(fù)效果不佳原因可能是()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
如何鑒別是鼻、耳出血,還是腦脊液鼻漏和耳漏()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
該患者初步診斷為原發(fā)性三叉神經(jīng)痛,但還應(yīng)進(jìn)行神經(jīng)功能檢查,包括()。
治療措施包括()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。