A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
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A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時(shí)繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時(shí)繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時(shí)繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時(shí)繪出
E.以上都不對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
A.頰側(cè)邊緣應(yīng)與唇頰溝等高
B.舌側(cè)邊緣應(yīng)與口底等高
C.寬度與下頜牙槽嵴等寬
D.后緣應(yīng)蓋過磨牙后墊
E.以上均是
A.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
B.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)近中支托
C.基牙條件差而牙槽嵴條件好時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
D.基牙條件好而牙槽嵴條件差時(shí)不設(shè)計(jì)支托
E.基牙條件差且牙槽嵴條件差時(shí)設(shè)計(jì)遠(yuǎn)中支托
當(dāng)上下頜后牙咬合過緊,且牙本質(zhì)過敏而不能磨出支托凹時(shí),下頜后牙的支托凹位置可以設(shè)置在()。
A.近中邊緣嵴處
B.遠(yuǎn)中邊緣嵴處
C.頰溝區(qū)
D.舌溝區(qū)
E.舌外展隙區(qū)
A.創(chuàng)傷
B.異種金屬間微電流刺激
C.牙體切割太多
D.繼發(fā)齲
E.牙髓炎
A.戴冠時(shí)的冷刺激
B.粘固劑刺激
C.戴冠時(shí)的機(jī)械刺激
D.咬合創(chuàng)傷
E.以上都是
A.牙槽嵴橫斷面的形態(tài)
B.頜弓大小
C.頜弓形態(tài)
D.上下頜弓的水平關(guān)系
E.上下頜弓的垂直關(guān)系
最新試題
修復(fù)效果不佳原因可能是()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
目前用于治療原發(fā)性三叉神經(jīng)痛的主要藥物包括()。
如患者藥物治療不能控制疼痛,其他可采用的治療方法包括()。
如何鑒別是鼻、耳出血,還是腦脊液鼻漏和耳漏()。
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
該患者初步診斷為原發(fā)性三叉神經(jīng)痛,但還應(yīng)進(jìn)行神經(jīng)功能檢查,包括()。
治療措施包括()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
如果義齒僅在咀嚼食物時(shí)脫位,應(yīng)重點(diǎn)檢查的是()。