最新試題
描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
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刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
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解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
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例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
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離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
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