A.Panel ID標(biāo)簽邊緣翹起為OK
B.Panel ID標(biāo)簽可做標(biāo)記
C.Panel ID破損或缺角面積≤2mm*3mm即OK
D.Panel ID破損或缺角面積≤3mm*3mm即OK
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A.POL破損
B.POL貼附不良
C.POL熔化
D.POL壓痕
A.65/75異物Gap需參照限度判定
B.L0Panel污漬超限度的不良需做空壓維修
C.目前主線NG的亮點(diǎn)/低亮點(diǎn)需要做Laser維修
D.DO不用Laser維修
A.L0Pattern下目視為團(tuán)狀發(fā)白,目鏡下可觀察到R/G/B 單色亮度較周圍明顯
B.65/75寸團(tuán)狀zara D>4.0mm不需要NG
C.65/75寸團(tuán)狀Zara可見即判F
D.團(tuán)狀Zara現(xiàn)象同POL異物,判修方式同POL異物
A.亮點(diǎn)、Cell異物,XLine
B.亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、低亮點(diǎn)
C.X Line、Do、GO
D.異常點(diǎn)燈、全黑
A.X薄亮線
B.Gata open
C.Bit線欠
D.Date Open
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
R.G.B三基色共同組成一個(gè)()
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個(gè)Dot?()
串?dāng)_不良在()畫面下檢測。
在燈下檢查BLU表面有無異物,若有異物應(yīng)()