A.POL破損
B.POL貼附不良
C.POL熔化
D.POL壓痕
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A.65/75異物Gap需參照限度判定
B.L0Panel污漬超限度的不良需做空壓維修
C.目前主線NG的亮點(diǎn)/低亮點(diǎn)需要做Laser維修
D.DO不用Laser維修
A.L0Pattern下目視為團(tuán)狀發(fā)白,目鏡下可觀察到R/G/B 單色亮度較周?chē)黠@
B.65/75寸團(tuán)狀zara D>4.0mm不需要NG
C.65/75寸團(tuán)狀Zara可見(jiàn)即判F
D.團(tuán)狀Zara現(xiàn)象同POL異物,判修方式同POL異物
A.亮點(diǎn)、Cell異物,XLine
B.亮點(diǎn)、暗點(diǎn)、低亮點(diǎn)
C.X Line、Do、GO
D.異常點(diǎn)燈、全黑
A.X薄亮線
B.Gata open
C.Bit線欠
D.Date Open
A.B/L類(lèi)
B.Fuction
C.Mura類(lèi)
D.發(fā)亮異物
最新試題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒(méi)有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
以下哪項(xiàng)分辨率更大()
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物,若有異物應(yīng)()
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要()。
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器(FFU),其作用是()。
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
Back Light的中文名稱(chēng)是:()。
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>