A.X薄亮線
B.Gata open
C.Bit線欠
D.Date Open
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A.B/L類
B.Fuction
C.Mura類
D.發(fā)亮異物
A.X Line都是判F級
B.GOA產(chǎn)品Y Line不良判FL
C.DO,Y Line等帶點的線不良需Laser
D.斜線區(qū)Lead Open模組段可以進行維修
A.X 2Line是指豎向的兩條以上的線不良
B.X Line 不良分析可以不用顯微鏡,目視直接判定
C.導致X Line不良原因可能為Lead Open,TCP B/D異物,Miss,Lead Short等,需用顯微鏡尋線分析
D.DCS不良直接判F0
A.COF折傷可能做成亮線多發(fā)
B.TCP B/D異物可能造成亮線多發(fā)
C.亮線多發(fā)是指X向和Y 向多條線不良,模組和前段均有可能造成
D.亮線多發(fā)都是需要判報廢的
A.X line 、DCS、GCS
B.DGS、異常點燈、全黑、DCS
C.POL 異物、Panel污漬、XLine
D.DCS、GCS、B/D異物
最新試題
Final Test L0畫面主要檢測()。
Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
大氣中漂浮的灰塵,設備DI Water中的污染物質的總稱是()
設備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時候需要()。
Flicker的現(xiàn)象,就是當你看液晶顯示器的畫面上時,畫面會有()的感覺
以下工具中為檢查工序專用的是()。
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時,若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
以下哪項不屬于OLB的BOM材料()
Back Light的中文名稱是:()。
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()