A.X 2Line是指豎向的兩條以上的線不良
B.X Line 不良分析可以不用顯微鏡,目視直接判定
C.導(dǎo)致X Line不良原因可能為Lead Open,TCP B/D異物,Miss,Lead Short等,需用顯微鏡尋線分析
D.DCS不良直接判F0
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.COF折傷可能做成亮線多發(fā)
B.TCP B/D異物可能造成亮線多發(fā)
C.亮線多發(fā)是指X向和Y 向多條線不良,模組和前段均有可能造成
D.亮線多發(fā)都是需要判報廢的
A.X line 、DCS、GCS
B.DGS、異常點燈、全黑、DCS
C.POL 異物、Panel污漬、XLine
D.DCS、GCS、B/D異物
A.同T反C
B.同C反T
C.同T反T
D.以上都不正確
A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴重時導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴重時導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
最新試題
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
嚴禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
從一個畫面切換到另外一個畫面或者Power off時還留有原來畫面的圖像,該不良稱為()
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
以下屬于BD需要確認的指標(biāo)是()
Module制程中,用來作為半成品臨時存放的容器叫做()
以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
串?dāng)_不良在()畫面下檢測。