A.同T反C
B.同C反T
C.同T反T
D.以上都不正確
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A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.是CELL和POL之間的異物,不良周圍無其他痕跡,灰度均一,以大小非常明顯的點(diǎn)狀、線形發(fā)生
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.上POL偏移外觀可見,下POL偏移外觀不可見,當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.COF折損可能為FI人員插拔線導(dǎo)致
B.COF折痕不發(fā)白不影響點(diǎn)燈及OK
C.所有型號(hào)COF都是通用的
D.OLB設(shè)備可能造成COF破損
A.PCB B/D異物是指在TCP B/D過程中異物掉落造成
B.線性PCB B/D異物不用卡長度
C.UV膠可以涂覆到CFPOL上
D.造成PCB本壓不良原因可能為隔熱瓦掉落導(dǎo)致緩沖材破損后產(chǎn)生PCB本壓不良
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
Back Light的中文名稱是:()。
Final Test L0畫面主要檢測(cè)()。
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)(),設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是()