A.B/L類
B.Fuction
C.Mura類
D.發(fā)亮異物
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A.X Line都是判F級
B.GOA產(chǎn)品Y Line不良判FL
C.DO,Y Line等帶點的線不良需Laser
D.斜線區(qū)Lead Open模組段可以進行維修
A.X 2Line是指豎向的兩條以上的線不良
B.X Line 不良分析可以不用顯微鏡,目視直接判定
C.導(dǎo)致X Line不良原因可能為Lead Open,TCP B/D異物,Miss,Lead Short等,需用顯微鏡尋線分析
D.DCS不良直接判F0
A.COF折傷可能做成亮線多發(fā)
B.TCP B/D異物可能造成亮線多發(fā)
C.亮線多發(fā)是指X向和Y 向多條線不良,模組和前段均有可能造成
D.亮線多發(fā)都是需要判報廢的
A.X line 、DCS、GCS
B.DGS、異常點燈、全黑、DCS
C.POL 異物、Panel污漬、XLine
D.DCS、GCS、B/D異物
A.同T反C
B.同C反T
C.同T反T
D.以上都不正確
最新試題
Module 制程點燈發(fā)生燒毀應(yīng)當()
以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時,若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
嚴禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標()
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
設(shè)備出現(xiàn)任何異?;蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時候需要()。
以下哪項分辨率更大()
Final Test L0畫面主要檢測()。