A.氦氖激光器
B.全反射鏡
C.高壓電極
D.半透半反射鏡
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化快,而膜盒外的氣壓變化慢
B.當(dāng)飛行高度變化時(shí),膜盒內(nèi)的氣壓變化慢,而膜盒外的氣壓變化快
C.膜盒內(nèi)接的是總壓,而膜盒外接的是靜壓
D.膜盒內(nèi)和膜盒外接的都是靜壓
A.刻度盤
B.開口膜盒
C.放大傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
D.真空膜盒
A.熱電阻隨溫度升高而增大,熱敏電阻隨溫度升高而減小
B.熱電阻是金屬導(dǎo)體,而熱敏電阻為半導(dǎo)體
C.熱敏電阻比熱電阻對(duì)溫度的變化更為敏感
D.都與溫度有確定的函數(shù)關(guān)系
A.用合金膜片作為敏感元件
B.通過檢測(cè)敏感元件的固有頻率獲得壓力數(shù)值
C.抗干擾能力強(qiáng),測(cè)量精度高
D.易受溫度的影響,需要采取溫度補(bǔ)償措施
A.通過檢測(cè)應(yīng)變電阻的阻值獲得壓力數(shù)值
B.用合金膜片作為敏感元件
C.壓力變化時(shí),應(yīng)變電阻的阻值發(fā)生變化
D.不易受溫度的影響,測(cè)量穩(wěn)定
最新試題
鋪貼時(shí),每層預(yù)浸料上的隔離紙和保護(hù)膜撕下后,應(yīng)按順序放置一邊,并及時(shí)按鋪層數(shù)檢查清點(diǎn),防止它們被帶入鋪層內(nèi)。
簡(jiǎn)要說明注膠壓力、注膠速度和注膠溫度對(duì)RTM成型工藝的影響。
簡(jiǎn)述預(yù)浸料的優(yōu)缺點(diǎn)。
丙酮不允許采用沖刷方式清洗,只能采用擦拭法清洗。
SMC成型工藝中,對(duì)樹脂的要求有()。
簡(jiǎn)述膠接修復(fù)步驟。
膠接是指用膠粘劑將兩個(gè)或多個(gè)構(gòu)件連接在一起,膠接連接的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
如有架橋或難鋪貼處,3層內(nèi)允許在同一處地方開剪口再補(bǔ)上。
復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)在膠接前,夾芯可以進(jìn)行去濕處理,也可不進(jìn)行去濕處理。
熱壓罐能對(duì)固化過程中的溫度和壓力進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控,但是不能對(duì)真空度進(jìn)行監(jiān)控。