A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度
C.測(cè)量指示長度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長度≥3KT （K-探頭K 值，T-管材板厚）
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A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)
B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量
C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí)，無法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí)，用6dB 法測(cè)高度
D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測(cè)量其指示長度（反射波只有一個(gè)高點(diǎn)）或端點(diǎn)6dB 法測(cè)其指示長度（反射波又多個(gè)高點(diǎn)）
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對(duì)板厚為8~40mm 的對(duì)接焊縫，反射波高位于II 區(qū)的缺陷，允許的指示長度為10mm 或5mm
A.對(duì)位于I，II，III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征，如不能判斷，應(yīng)增加其它方法綜合評(píng)定。
B.用6dB 法測(cè)量缺陷指示長度。
C.允許存在未檢測(cè)區(qū)域。
D.對(duì)較薄板厚對(duì)接焊縫可采用一次反射波檢測(cè)。
A.聲程距離較大時(shí)，可能將動(dòng)態(tài)波形I 判為動(dòng)態(tài)波形II
B.探測(cè)面為曲面時(shí)，點(diǎn)狀缺陷回波可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
C.體積狀缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
D.線性缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
A.按照附錄F 的規(guī)定測(cè)定聲能傳輸損耗差。
B.對(duì)缺陷進(jìn)行定量檢測(cè)時(shí)，以掃查靈敏度測(cè)定。
C.用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量缺陷指示長度。
D.指示長度小于10mm 的缺陷按5mm 計(jì)。
最新試題
若工件材質(zhì)衰減不考慮，則聲程為150mm 直徑為1mm 的球孔與聲程為300mm，直徑為4mm 的球孔回波幅度相差（）。
如何利用壓電材料來選擇晶片？
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)板厚為46mm，材質(zhì)為16MnR，設(shè)計(jì)壓力為2.0MPa 的液氨貯槽進(jìn)行超聲檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。
機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。
缺陷指示長度與哪些因素有關(guān)？
如何進(jìn)行鑄件探傷的透聲性測(cè)試？
當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無法檢測(cè)。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。